smt貼片加工再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設備。smt貼片加工再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外加熱風爐、蒸氣焊爐等，目前最流行的是強制式全熱風爐。
smt貼片加工再流焊爐種類很多，按貼片加工再流焊加熱區(qū)域，可分為對SMT電路板整體加熱和對SMT電路板拒不加熱兩大類。
對smt貼片整體加熱的有箱式、流水式再流焊爐，熱板、紅外、全熱風、氣相smt貼片加工再流焊爐，箱式再流焊爐適合實驗室和小批量生產(chǎn)，流水式smt貼片加工再流焊爐適合批量生產(chǎn)。
二、全熱風再流焊爐
全熱風再流焊爐是目前應用最廣泛的再流焊爐，主體由爐體、上下加熱源、smt貼片傳輸裝置、空氣循環(huán)裝飾、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置、氮氣裝置、廢氣回收裝置及計算機控制系統(tǒng)組成。
1、空氣流動設計
生產(chǎn)smt貼片再流焊設備的國內(nèi)外廠家很多，每個廠家的氣流設計不一樣的，有垂直氣流、水平氣流、大回風、小回風等。無論采用哪一種方式，都要求對流效率高，包括速度、流量、流動性和滲透能力，氣流應有好的覆蓋面，氣流過大、過小都不好。
圖中是空氣流動設計示意圖，空氣或氮氣從風機的入口進入爐體，被加熱器加熱后由頂部強制熱風發(fā)生器將熱空氣的熱量傳遞到smt貼片組裝板上，降溫后的熱氣流經(jīng)過通道從出口拍出。熱風SMT加工再流焊是熱空氣按設計的氣流方向不斷循環(huán)流動，與被加熱件產(chǎn)生熱交換的過程。
2、加熱源設計
smt貼片加工再流焊爐加熱效率與加熱源的熱容量有關。加熱體大二厚的高熱容量加熱源的溫度穩(wěn)定性好，能夠同時控制溫度和氣流，爐內(nèi)熱分布比較均勻，但熱反應慢，降溫速度慢;加熱體薄的低熱容量加熱源的成本低，熱反應快，但溫度穩(wěn)定性差，爐內(nèi)熱分布、溫度和氣流不容易控制。
