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PCBA加工怎么把控質量,加工過程要注意什么?

發布時間:2022-06-28 19:00:34

PCBA加工時首先要召開生產前會議,也要做好PCBA提供的電子元件的采購和檢查,而且還要設立專門的PCBA進料檢驗站,嚴格檢查以下項目,以確保組件無故障。這樣操作才能保證質量,沒有大量的返工和維修工作,那么接下來就為大家詳細介紹一下相關內容。

一、PCBA加工怎么把控質量

1、在收到處理PCBA的訂單后召開生產前會議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過程,并根據不同的客戶需求提交可制造性報告(DFM)。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設計而導致質量問題,而且還會進行大量的返工和維修工作。

2、PCBA提供的電子元件的采購和檢查

必須嚴格控制電子元件的采購渠道,并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品,以避免使用二手材料和偽造材料。另外,有必要設立專門的PCBA進料檢驗站,嚴格檢查以下項目,以確保組件無故障。

PCB:檢查回流焊爐的溫度測試,無飛線的通孔是否阻塞或泄漏,板表面是否彎曲等。

IC:檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。BOM,并將其存儲在恒溫恒濕下。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點,并且需要質量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據PCB的需要,有些需要增加或減少鋼絲網或U形孔,只需要根據工藝要求制作鋼絲網即可。其中,回流焊爐的溫度控制對于焊膏的潤濕和鋼絲網的牢固性非常重要,可以根據正常的SOP操作指南進行調節。此外,嚴格執行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

4、插件處理

在插件過程中,波峰焊的模具設計是關鍵。PE工程師必須繼續實踐和總結如何使用模具來最大程度地提高生產率。

5、PCBA加工板測試

對于具有PCBA測試要求的訂單,主要測試內容包括ICT(電路測試),FCT(功能測試),燃燒測試(老化測試),溫濕度測試,跌落測試等。

二、PCBA加工過程的注意事項

1、銅箔距板邊的最小距離為0.5mm,組件距板邊的最小距離為5.0mm,焊盤距板邊的最小距離為4.0mm。

2、銅箔之間的最小間隙為單面板0.3mm、雙面板0.2mm。(在設計雙面板時注意金屬外殼的組件,插件時外殼需要和PCB板接觸的,頂層的焊盤不可開,必須要用絲印油或阻焊油封住。)

3、跳線禁止放在IC下面或是電位器、馬達以及其它大體積金屬外殼的組件下。

4、電解電容禁止觸及發熱組件。如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻、散熱器。散熱器距電解電容的最小間隔為10mm,其余組件到散熱器的間隔為2.0mm。

5、大型元器件(如變壓器,直徑15mm以上的電解電容,大電流的插座。)需加大焊盤。

6、最小線寬:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm(邊上的銅箔最小也要1.0mm)。

7、螺絲孔半徑5mm內不能有銅箔(除要求接地外)及組件(或按結構圖要求)。

8、一般通孔安裝組件的焊盤大小(直徑)為孔徑的兩倍雙面板最小為1.5mm,單面板最小為2.0mm。(如不能用圓形的焊盤時,可以用腰圓形的焊盤。)

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